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EE Times 資深產(chǎn)業(yè)分析師，embedded總編輯——Nitin Dahad5Pdesmc

萬物互聯(lián)

“萬物互聯(lián)，是基于智能化的互聯(lián)，這方面我沒有辦法分析那么透徹，但還是得提一下，因為它現(xiàn)在畢竟是行業(yè)發(fā)展趨勢。而實現(xiàn)萬物互聯(lián)是整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的終極目標。”Nitin說。據(jù)IoT Analytic統(tǒng)計，全球活躍的物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量預計2025年增長至270億臺，但距離業(yè)界期待的千億級市場仍有較大差距。“所以很多行業(yè)都在推動數(shù)字化轉型，”不少企業(yè)也積極推出整合了AI、視覺計算和處理等技術的解決方案搶占商機。”5Pdesmc

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“其實，一些比較日常的智能家居產(chǎn)品其實就通過整合元器件成微控制單元就能完成一些‘互聯(lián)’，這也是一種趨勢。本周我拜訪了一家MCU公司，他們的展區(qū)展示了一些智能家居產(chǎn)品的MCU的微控制單元案例。廠商希望整合釋放產(chǎn)品的潛在價值，但也希望產(chǎn)品跟環(huán)境實現(xiàn)無縫連接，讓傳感更加智能、更加廣泛。”5Pdesmc

電氣化和自動駕駛汽車

電氣化顯然是未來趨勢之一。5Pdesmc

雖然目前整個自動駕駛還在L3級別之前徘徊，但人們已經(jīng)開始關注L4、L5級別要用到哪些傳感器，充電樁、動力總成和傳動系統(tǒng)的發(fā)展，也給功率半導體帶來了更多機遇。Nitin感嘆道“其實這是我第一次來到深圳，可以說，這座擁有電氣化高滲透率給我留下深刻印象。從下飛機開始，我就注意到，隨處可見實現(xiàn)了電氣化各類公共設施，讓我大開眼界。”5Pdesmc

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當然電氣化的潛在風險也需要注意，制造商們都希望優(yōu)化其生態(tài)鏈的完整性，這是實現(xiàn)電氣化的關鍵。比如現(xiàn)在OME廠商想找一些解決方案，肯定不希望自己只負責技術的一個部分，而是擁有完整的解決方案，平臺，基于平臺擴展業(yè)態(tài)和生態(tài)，也希望有更好的互聯(lián)汽車?；ヂ?lián)汽車，其潛在可釋放的價值特別巨大，比如很多軟件都可以實現(xiàn)這些增益，在中國已經(jīng)有這些產(chǎn)業(yè)鏈雛形了。但是把服務集成，多媒體等其他不同的軟件的制造商，賽道上包括了特斯拉、比亞迪等廠商。5Pdesmc

電氣化的趨勢的另一個方向還包括動力總程和動力傳動系統(tǒng)，這也是讓汽車續(xù)航里程更長，駕駛起來更加高效的關鍵。對于很多消費者來說，更高等動力，更低的能耗和更高的里程續(xù)航是購車時主要考慮因素。根據(jù)我們的觀察，在歐洲和美國，電動車駕駛員‘里程焦慮’最為嚴重，車主們會擔心充電樁設施布設不夠廣泛、充電速度慢而耽誤行程。高級輔助駕駛功能對于長途駕駛車主無疑是一大福音。盡管雖然現(xiàn)在還沒有到L5級別，但一些問題已經(jīng)有跡可循，隨著汽車聯(lián)網(wǎng)，自動駕駛汽車技術的普及，人們越來越擔心依賴自動駕駛功能而來的安全隱患和聯(lián)網(wǎng)信息數(shù)據(jù)泄露風險。5Pdesmc

智能制造

據(jù)世界銀行估計，全球18%的GDP來自制造業(yè)，整個行業(yè)規(guī)模達到17萬億美元。而制造業(yè)在歐洲占據(jù)著重要地位。Nitin 表示：“在歐盟對智能制造產(chǎn)業(yè)的政策支持下，歐洲似乎開始向智慧化時代邁進了，萬物互聯(lián)、萬物智能正在發(fā)生。”5Pdesmc

此外，Nitin Dahad還看好智慧城市、智能醫(yī)療、工業(yè)4.0等半導體新興應用領域。5Pdesmc

但他也提到，智慧醫(yī)療行業(yè)的發(fā)展相對其他領域進程緩慢，原因是醫(yī)療行業(yè)的特殊性。智能醫(yī)療設備從聯(lián)網(wǎng)、智能化和數(shù)據(jù)安全等需要經(jīng)過很多的政府審批和醫(yī)療器械機構監(jiān)管。但不管怎么說，智能已經(jīng)滲入到了生活的方方面面、點點滴滴。”5Pdesmc

除了面向C端的大語言模型，AI也在構成新的智能運輸和配送體系，未來很多公司會建立自己的數(shù)據(jù)中心，研究更廣闊的AIGC應用場景。5Pdesmc

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生成式AI

ChatGPT的現(xiàn)象級走紅推動生成式AI的爆火。在今年的英偉達GTC開發(fā)者大會上，黃仁勛也曾大談生成式AI，可見其風頭無兩。5Pdesmc

EDA

半導體技術的發(fā)展，正推動著這個世界的各行各業(yè)不斷改變。過去30年，集成電路應用的不斷演進成為EDA創(chuàng)新和發(fā)展的重要驅動力。從早期的PC時代到移動互聯(lián)時代，再到現(xiàn)在的人工智能時代，EDA先后支撐CPU、Arm、GPU性能的不斷發(fā)展，同時在這個過程中，EDA也被這些應用反向驅動發(fā)展。5Pdesmc

對于半導體行業(yè)本身的發(fā)展，Nitin認為EDA公司利用AI賦能芯片設計，以及Chiplet和開源指令集架構的興起，將改變整個產(chǎn)業(yè)。5Pdesmc